我司與重慶l理工大學簽署產學研合作協議

1月(yue)20日，我司與重慶(qing)理工大學(xue)(xue)(xue)在花溪(xi)校區300會議室簽署(shu)了“產學(xue)(xue)(xue)研合作協議”和“電子焊料工程項目技(ji)術(shu)協議”。校黨委(wei)書記劉全(quan)利、校長朱新(xin)才、副校長石曉(xiao)輝以及科研處(chu)、材(cai)料學(xue)(xue)(xue)院的(de)相關人員參加了簽約儀(yi)式。

　　在簽約儀式上，朱新才校長和重慶榮昆電子焊接材料有限公司法人代表劉世明代表合作的雙方發表了熱情洋溢的講話。該協議簽定后，以重慶(qing)理(li)工大學的高新技術成果為支撐，由重慶榮昆電子焊接材料有限公司投資3億元，將在重慶西永微電子產業園區建設年產5000噸高性能電子錫焊料及其制品生產線。生產線建成后，不僅能滿足重慶電子信息產業對電子錫焊料的需要，而且將有力促進重慶乃至我國西部地區電子信息產業的發展。這是重慶理工大學在(zai)重(zhong)慶實施(shi)科(ke)技成果(guo)產(chan)業化(hua)的又一個標志性項目，它對推(tui)動我校產(chan)學研合作將產(chan)生重(zhong)要的影(ying)響。

我公(gong)司與重慶理工大學(xue)產學(xue)研合(he)作協議簽字儀式在(zai)花溪校(xiao)區300會議室舉行

校(xiao)黨委書記劉(liu)全利（右(you)(you)3）、校(xiao)長朱(zhu)新才（右(you)(you)4）、副(fu)校(xiao)長石曉輝（右(you)(you)2）以及科研處、材料(liao)學院的相關人員參加了簽約(yue)儀式(shi)

朱新才校長（前排左(zuo)1）和(he)重慶榮(rong)昆電子焊(han)接(jie)材料有限公司法人代(dai)表劉世明（前排左(zuo)2）簽(qian)署了“產學研合(he)作(zuo)協(xie)議(yi)”和(he)“電子焊(han)料工(gong)程項(xiang)目(mu)技術協(xie)議(yi)”