| 無(wu)鉛錫膏主要規格型號(hao)、技術(shu)標準及產品特(te)性 | ||||||||||||
| 代號 | 牌(pai)號(hao) | 合(he)金(jin)成分（wt%） | 雜(za)質成分不大于(wt%) | 熔化溫(wen)度（℃） | 產品特性 | |||||||
| Sn | Ag | Cu | 其他 | Sb | Pb | Bi | 其(qi)他(ta) | 固相線 | 液(ye)相線 | |||
| RKF07 | R-Sn99.3Cu0.7 | 余(yu)量 | —— | 0.5-0.9 | —— | 0.05 | 0.01 | 0.15 |
As0.03
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227 | 227 | 無鉛錫膏，熔(rong)點(dian)較高，穩定(ding)性、印刷性和浸潤性良(liang) |
| RKF0307 | R-Sn99Cu0.7Ag0.3 | 余量 | 0.2-0.4 | 0.5-0.7 | —— | 0.05 | 0.01 | 0.15 | 217 | 225 | 無(wu)鉛低(di)銀錫(xi)膏，熔(rong)點較(jiao)高，穩定性(xing)、印刷性(xing)和浸潤(run)性(xing)良(liang) | |
| RKF0507 | R-Sn98.8Cu0.7Ag0.5 | 余量 | 0.4-0.6 | 0.5-0.7 | —— | 0.05 | 0.01 | 0.15 | 217 | 223 | 無(wu)鉛低(di)銀(yin)錫(xi)膏，熔點較高，穩定(ding)性(xing)、印刷性(xing)和浸潤性(xing)良 | |
| RKF305 | R-Sn96.5Ag3Cu0.5 | 余量 | 2.8-3.2 | 0.4-0.6 | —— | 0.05 | 0.01 | 0.15 | 217 | 218 | 無鉛(qian)含(han)銀錫膏(gao)，熔點較(jiao)高，穩定(ding)性(xing)、印刷性(xing)和浸潤性(xing)良好(hao) | |
| RKF58 | R-Sn42Bi58 | 余量(liang) | —— | —— | Bi57-59 | 0.05 | 0.01 | —— | 139 | 139 | 無(wu)鉛低溫錫膏，良(liang)好的(de)穩定性(xing)、印刷性(xing)和浸潤(run)性(xing) | |
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備注：1、作為雜(za)質(zhi)，供方應保證Au≤0.05%，Ag≤0.05%；
2、其(qi)他品牌的產(chan)品，由供需雙方(fang)議定(ding)供貨。
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